近日，第七届全国辐射物理学术交流会（CRPS’2026） 在江西瑞昌圆满落幕。作为国内辐射物理与抗辐射电子领域极具权威性、专业性的顶级学术盛会，本次大会聚焦极端环境电子技术创新，深耕商业航天探测、核工业、特种装备等高可靠应用赛道，汇聚全国顶尖科研院所、高校团队与行业头部企业，共探辐射物理前沿技术与国产化落地新方向。

      深圳市时代速信科技有限公司（简称“时代速信”）受邀参展，携抗辐照芯片全系列解决方案亮相展会，同时携自研学术成果登上大会学术海报展区，以产业落地成果 + 前沿学术研究双维度，展示公司在极端工况半导体领域的核心技术实力。

硬核产品亮相，展示国产化芯片解决方案      

       展会现场，时代速信精心布置展示专区，全方位展示公司基于Si RF、GaAs、GaN三代半导体工艺打造的抗辐照射频技术体系与产业化成果。

       针对商业商业航天星载设备，公司重点展出星载抗辐照波束赋形芯片及全套射频解决方案。该系列产品专为高辐照、高低温、强干扰的严苛工况设计，可实现高精度移相、稳定波束调控、高可靠抗辐照性能，有效解决极端环境下射频器件失效、稳定性不足、进口依赖度高等行业痛点。

学术成果落地，科研论文成果顺利收录     

       技术深耕不止于产业应用，更沉淀于前沿科研创新。本次大会中，时代速信研发团队潜心攻坚的学术论文成功入选会议成果集，并以学术海报形式公开展示。

       本次公示的《基于 SOI 工艺的 Ka 频段星载抗辐照波束赋形芯片》研究成果，聚焦当前星载相控阵系统核心技术难点，采用先进国产化 SOI 工艺与三模冗余（TMR）抗辐照加固设计，芯片总抗总剂量突破 100krad (Si)，抗单粒子闩锁阈值（SEL）＞75MeV·cm²/mg，顺利通过 - 55℃至 85℃全温域性能测试与专业辐照试验验证。

       成果充分展示了时代速信在星载抗辐照芯片架构设计、加固技术、可靠性优化领域的自研能力，标志着公司在高端商业航天射频芯片领域的学术研究实力与工程产业化水平实现双向突破。

深度链接行业，赋能产学研协同发展

      展会期间，时代速信技术研发团队与中国核学会、各大国家级重点实验室、商业航天院所、重点高校的专家学者、科研骨干开展多轮深度交流。

      各方围绕抗辐照芯片加固技术、辐射效应仿真评估、极端环境器件迭代、国产化工程落地、产学研联合研发等核心议题深入探讨，精准对接行业前沿需求，积极挖掘技术合作、项目共建、成果转化等合作契机。

      通过本次展会，时代速信进一步拓宽了行业资源渠道，夯实了在抗辐照射频领域的行业影响力，为后续技术迭代、产品升级、生态共建奠定坚实基础。

结语

      立足国家高端装备国产化战略，时代速信始终深耕高可靠芯片赛道，坚持学术研发创新 + 产业落地赋能双向并行。

      未来，公司将持续聚焦商业航天、核工业等高精尖领域的技术痛点，持续加大抗辐照、高可靠芯片的研发投入，不断打磨核心产品、突破技术壁垒，以硬核国产芯力量，助力我国商业商业航天、核工业等极端环境装备产业高质量创新发展。