时代速信成立于2017年，总部位于深圳，是国内少数同时掌握Si RF、GaAs、GaN三代半导体工艺的射频模拟芯片及模组研发的供应商，拥有芯片至模组封装的全链路技术能力，产品广泛应用于航空、商业航天、汽车、工业、医疗等国家战略与重点领域，为各类通信与电子装备提供核心芯片支撑。

公司打造深圳、上海、无锡三大总部协同格局：深圳战略运营总部、上海前沿研发总部、无锡先进封装总部，并在北京、成都设立子公司，全域布局总面积 27500㎡。深圳、上海、成都高新区高标准研发实验平台，支撑芯片与模组研发验证；无锡、成都天府新区作为先进模组量产基地，形成 “战略运营 + 前沿研发 + 先进封装” 全国协同模式，持续交付高性能、高集成、高可靠核心产品。

公司现有员工350余人，研发人员占比超45%，核心团队由十年以上行业经验的资深专家与海内外名校人才组成。目前已完成2000余款芯片研发，多款产品打破国外技术垄断，实现自主可控，批量配套国家重点项目。知识产权成果丰硕，累计申请专利267项，授权221项，其中发明专利72项，全面覆盖芯片设计、工艺、封装、可靠性等核心技术环节。

公司获评国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业，通过ISO9001、ISO14001、IATF 16949、知识产权合规管理体系、CNAS等多项权威认证，多款产品通过车规AEC-Q100认证；同时已获得多家知名机构多轮投资，资本实力雄厚。