芯片模组研发能力
单片集成芯片
公司提供基于 Si RF、 GaAs及GaN 工艺的射频芯片、模组产品和整体解决方案，产品包括功率放大器、低噪声放大器、驱动放大器、射频开关、限幅器、功分器、均衡器、衰减器、电源管理芯片、多功能芯片等。
分立器件
产品功率等级覆盖 2W-2000W
高集成模组
具备C、X、Ku、K、Ka波段的多通道SIP模块研发能力
具备砖块式T/R组件与瓦片式T/R组件设计研发能力
