时代创芯·质量为信<br/>顾客至上·持续改进
时代创芯·质量为信
顾客至上·持续改进
关于我们

专注为全球全方位提供高性能解决方案

时代速信成立于 2017 年。公司总部位于深圳,在成都、无锡、北京等地方设有子公司。深圳总部和成都研发中心皆建有高规格防静电无尘实验室,合计拥有超5,000 平方米,配备众多先进测试系统及定制可靠性测试系统。另在分别在成都、无锡建立了先进模组设备生产基地,能够长期、稳定、快速地为客户提供高性能、高可靠性的产品。公司聚焦于提供基于从第一代半导体 Si RF到第二代半导体 GaAs ,再到第三代半导体 GaN 的芯片、模组设备的解决方案。以芯片研发为核心,研发人员占总人数的 60%以上,每年研发投入近亿元。截止 2025年5月,公司已申请的专利超过 230 个,>60%为发明专利。

234+
累计申请专利
5000
高规格无尘实验室
>60%
研发团队人员
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产品中心
硅基芯片

时代速信始终专注于硅基(Si)芯片的研发,凭借创新的电路设计和先进的工艺技术,成功推出多款高性能电源管理芯片及幅相多功能芯片,广泛应用于卫星通信、汽车电子等高可靠性、高频率的应用场景。


核心应用领域
砷化镓芯片

时代速信专注于砷化镓(GaAs)芯片的研发,凭借创新电路设计和先进工艺,推出多款高性能 GaAs MMIC 产品,涵盖功率放大器、低噪声放大器、驱动放大器、限幅器等,广泛应用于汽车导航、卫星通信、移动通信等领域。

核心应用领域
氮化镓芯片

时代速信专注于氮化镓(GaN)芯片的研发,凭借创新电路设计和先进工艺,推出多款高性能 GaN MMIC 与GaN 分立器件产品,广泛应用于雷达、基站、通信等领域。

核心应用领域
新闻中心