4月11日，为期三天的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳会展中心（福田）正式落下帷幕。作为亚洲规模领先、影响力深远的电子信息全产业链顶级盛会，CITE2026汇聚千余家行业领军企业，聚焦前沿科技、核心技术与产业应用，共同擘画电子信息产业高质量发展蓝图。在这场行业盛宴中，时代速信携全系列高端射频微波芯片、模组及解决方案精彩亮相，集中展现企业自主创新成果，与行业同仁共话技术趋势、共商合作机遇，本次参展圆满收官！

芯品亮相，尽显硬核科技实力

  本次展会，时代速信聚焦商业商业航天、低空经济、汽车电子等国家战略核心领域，携第一代Si RF、第二代GaAs及第三代半导体GaN全谱系高端射频微波芯片产品亮相。从高性能功率放大器芯片、高集成射频前端模组，到车规级射频芯片、星载与机载特种芯片，多款打破国外技术垄断、实现关键领域国产化替代的核心产品悉数登场。凭借高功率密度、高稳定性与高可靠性的突出优势，公司充分展现了在高端射频芯片研发、设计及量产领域的核心竞争力，成为展会现场备受瞩目的焦点。

交流共进，深化产业合作共赢

  展会现场，时代速信展位人气持续高涨，吸引了众多行业客户、合作伙伴、专业观众及业内专家驻足参观、深入交流。公司专业技术团队在现场详细讲解产品性能、解读技术优势，并与上下游企业、行业精英围绕射频微波芯片技术攻关、国产化落地、产业生态共建等核心议题展开深度探讨，精准对接市场需求，挖掘多元合作可能，进一步搭建起高效的产业沟通桥梁，也收获了行业内外的高度认可与广泛关注。

坚守创新，奔赴产业自主征程

  以展为媒，链接产业未来；以芯为翼，深耕自主创新。作为射频微波芯片领域的核心企业，时代速信始终专注高端射频微波芯片研发，持续攻克关键核心技术，不断完善产品矩阵，助力破解高端芯片“卡脖子”难题，以硬核技术实力赋能国家重点领域产业发展。

  此次CITE2026参展，既是公司技术与产品实力的集中展示，更是深耕国产化赛道的坚定表态。未来，时代速信将继续坚守自主创新初心，持续加大技术研发投入，不断提升产品核心竞争力，深化产业协同合作，以更优质的国产射频芯片解决方案，助力电子信息产业升级，为我国高端芯片自主可控贡献更多力量！