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芯聚无锡,星耀商业航天|时代芯辰携星载八波束SiP重磅亮相,全链路射频方案赋能商业商业航天
发表时间:2026-06-28

   近日,2026无锡商业商业航天与空间信息技术展览会在无锡太湖国际博览中心圆满落幕。立足无锡空天产业沃土,无锡时代芯辰半导体有限公司携核心明星产品——星载八波束SiP收发模组及全套商业商业航天射频芯片解决方案重磅亮相,充分展示最新自研技术成果与规模化量产能力,收获行业广泛关注与认可。

   展会现场,公司研发副总经理陈亮接受采访,现场解读星载多波束 SiP 技术优势、国产化研发路线与批量交付能力。


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聚力星载射频研制,建设长三角商业航天量产高地      

   无锡时代芯辰半导体有限公司坐落于无锡梁溪空天产业园,于2026年1月正式投产,是时代速信集团布局长三角、深耕商业商业航天赛道的核心先进封装与模组量产基地。集团总部时代速信坐落深圳,是国内知名的射频模拟芯片研发与模组供应商,产品广泛应用于商业商业航天、低空经济、汽车电子、工业通信等国家战略领域。

   作为国家级专精特新重点“小巨人”、国家高新技术企业,依托自有规模化智能产线,公司可实现星载射频芯片、多通道SiP模组的研发、生产与批量交付,从源头筑牢商业商业航天领域供应链安全壁垒。


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星载八波束 SiP 模组,国产相控阵芯片标杆      

   本次展会核心重磅展品为公司自研、已批量落地的星载八波束SiP收发模组,产品专为新一代低轨卫星相控阵载荷量身定制,是本次商业航天展区的核心焦点产品,精准解决低轨卫星组网小型化、高可靠、低成本、国产化核心刚需。

   同时,产品已完成一系列太空环境可靠性验证,可耐受空间辐照、高低温变化等严苛在轨工况,满足星载可靠使用标准。


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全场景配套方案,打造商业商业航天射频解决方案      

   本次展会聚焦商业商业航天核心赛道,围绕星载多波束通信载荷、地面信关站、终端应用等主流应用场景,同步展出完整射频产品矩阵,构建一站式商业航天射频前端解决方案,全方位覆盖客户多元化开发需求。

   产品体系包含全频段L/S/C/X/Ku/K/Ka的 T/R套片、功率放大器、低噪声放大器、限幅器、数控移相衰减器等各类射频分立芯片,可灵活适配卫星互联网多场景应用。无论是客户自主分立搭建射频链路,还是采用SiP集成方案,均可提供成熟产品与全套技术支撑。


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深耕产业交流,凝聚商业航天发展合力      

   展会现场人气满满,众多卫星整机企业、相控阵系统厂商、商业航天科研院所上下游客户莅临展位参观咨询。各方围绕星载模组在轨可靠性、批量供货周期、项目定制化开发、国产化替代落地等核心议题,与公司技术团队展开深入交流探讨。

   行业客户对公司全自研的产品体系、成熟的量产能力、完善的解决方案给予高度认可,现场达成多项技术对接与初步合作意向,为后续深度合作奠定坚实基础。


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   本次展会是时代芯辰在商业商业航天赛道技术实力与产业化能力的一次集中展示。未来,公司将持续聚焦卫星互联网核心赛道,不断迭代优化星载多波束SiP系列产品,升级完善全套商业商业航天射频解决方案。坚持以自主半导体核心技术为根基,深耕商业航天射频国产化领域,持续输出高性能、高可靠、低成本的国产核心产品,助力国内商业商业航天产业规模化、高质量、自主可控发展。



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